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作者:匿名 来源:本站原创 发布:2015年8月19日 修改:2015年8月19日 所属分类:行业新闻 访问统计:6318
“没有最小,只有更小。”小型化设计正经历着一场没有硝烟的竞争,持久而影响深远。近年来,随着智能手机、平板电脑等各种设备的高性能化发展,市场对于元器件的要求趋向小型化、薄型化以及高精度、高可靠性。最近可穿戴终端兴起,对小型化、薄型化的要求日益高涨。但凡提到电子设计最新趋势,“小型化”一词一定名列其中。从电源设计,到PCB设计再到系统设计。“小型化”一词持续着热度,足以跻身业界最热名词。
■Dimensions | |||||
(单位 Unit:mm) |
封装尺寸
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L
|
W
|
t
|
a
|
b
|
0250125贴片电阻
|
0.25±0.015
|
0.125±0.015
|
0.1±0.020
|
0.065±0.025
|
0.065±0.025
|
03015贴片电阻
|
0.3±0.015
|
0.15±0.015
|
0.13±0.020
|
0.080±0.03
|
0.080±0.03
|
01005贴片电阻
|
0.4±0.02
|
0.2±0.02
|
0.13±0.020
|
0.090±0.03
|
0.100±0.03
|